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美国优特X射线荧光光谱仪UTX720BM
美国优特X射线荧光光谱仪UTX720BM
产品简介
美国优特X射线荧光光谱仪UTX720BM
UTX720BM是一款多功能的X射线荧光光谱仪,适用于:
1、镀层检测
适合测试尺寸较大的五金、接插件、电气连接器电镀,PCB电镀,塑料、ABS、镁铝合金电镀。特别适合较薄的Au、Ag、Pd等贵重金属电镀。
五金、接插件、电气连接器电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP、SnPb合金、SnCu合金、ZnNi合金、AuPdNi合金等;
PCB电镀Au、Ag、Cu、Ni、NiP、SnPb合金等;
塑料、ABS、镁铝合金电镀Au、Ag、Sn、Ni、Cu、Zn、Cr、NiP等。
2、镀液分析
电镀液中Au、Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn的浓度检测,以及杂质元素Ag、Cu、Ni、Cr、Zn、Sn、Fe、Co、Mn、Sb等分析。
3、合金材料分析
美国优特X射线荧光光谱仪UTX720BM
不锈钢中的Fe、Cr、Ni、Mo等成分
合金钢中的Fe、Ti、V、Cr、Mn、Co、Ni、Cu、Zn、Nb、Mo、Sn、Sb、W、Pb等成分
铜合金中的Cu、Zn、Fe、Cr、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
锌合金中的Zn、Cu、Fe、Cr、Mn、Ni、Cu、Zn、、Sn、Sb、W、Pb等成分
焊锡中的Sn、Fe、V、Cr、Ni、Cu、Zn、Nb、Sb、W、Pb等成分
4、贵重金属鉴别
黄金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd等分析
铂金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr、Rh、Pd、Au等分析
钯金饰品的纯度检测以及杂质Ag、Ni、Cu、Zn、Cd、Y、Zr等分析
银饰品的纯度检测以及杂质Fe、Ni、Cu、Zn、Cd、Sn等分析
产品特点
1、从Al到U的快速元素分析、金属镀层厚度检测
2、检测灵敏度2ppm到99.99%;镀层0.01um到35um
3、15-20倍300万像素高清彩色CCD系统用于样品图像观察
4、φ0.1mm准直器
5、高分辨率SIPIN探测器,提高测量灵敏度
6、探测器电制冷,无需液氮
7、超大样品仓配合精密调节电动样品台,可以测量特大到特小的各种尺寸样品
8、FP基本算法软件。
9、灵活的应用分析软件。
10、仪器安装简单、快速。
技术指标
高压发生器 |
|
输入电压 |
24VDC±10% |
输出电压 |
0-50kV |
输出电流 |
0-2.0mA |
输出精度 |
0.01% |
备注 |
有自动软件侦测功能 |
X射线管 |
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X射线管靶材 |
W靶、Rh、Mo、Ag、Cr靶材可选 |
X射线管窗口 |
铍窗 |
电气参数 |
50W、4-50kV,0-1000uA |
冷确方式 |
电制冷 |
使用寿命 |
15000-20000h |
探测器 |
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检测范围 |
Al13-U92 |
分辨率 |
FWHM达139eV |
探测窗口 |
铍窗,窗口面积:5-25mm2 |
厚度 |
0.5-5mm |
镀层测厚指标 |
|
分析范围 |
0.01um—45um |
第一层精密度/准确度 |
相对标准差3%以下(厚度大于0.5um时) |
第二层精密度/准确度 |
相对标准差8%以下(厚度大于0.5um时) |
谱处理系统 |
|
处理器类型 |
全数字化32-bit3 DSP |
谱通道数 |
256,512,1024,2048可供选择 |
计数率 |
大于100000cps |
能量范围 |
500eV-40960eV |
死时间 |
<3% |
光路系统和样品观测 |
|
准直器系统 |
φ0.1mm |
对焦系统 |
激光镭射对焦 |
样品观察系统 |
300万象素高清CCD摄像头,20倍光学变焦。 |
样品室 |
|
样品室内部空间(mm) |
(宽×高×深):450×90×400mm |
样品台尺寸 |
(宽×深):250×275mm |
样品台承载重量 |
≤5kg |
试验样品最大尺寸 |
宽×高×深:440×80×390mm。 |
样品台控制方式 |
电动样品台 |
工作台移动技术数据 |
X=200±5、Y=200±5、Z=80±5mm |
工作台移动精度 |
0.005mm |
计算机和软件 |
|
控制计算机 |
联想品牌机T4900V,512MB内存,80G硬盘 |
显示器 |
联想17寸LCD显示器 |
操作系统 |
WindowsXP、OEM简体中文版 |
报告结果 |
Word、Excel格式 |
软件 |
镀层测厚软件、镀液分析、元素分析软件 |
软件类型 |
FP基本参数法软件 |
软件语言 |
简体中文、繁体中文、英文、其它 |
谱显示 |
自动峰定性,KLM标记,谱重迭比较 |
谱处理 |
总强度,净强度,背景强度;全面积,净面积,多元素拟合,高斯拟合;对数谱 |
资料分析 |
基本参数,基本谱图,无标样测试,峰位修正,底材修正 |
重量和尺寸 |
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设备主体尺寸(mm) |
宽×高×深:W 580×H 635×D 770mm |
主体重量 |
约80kg |
使用环境 |
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工作环境 |
温度15-250C,湿度40-70%RH |
电源系统 |
单相220V±10%,工作电压在充许范围内 |
其它 |
1. 不要靠近产生强磁场,电场,高频等装置 2. 减少振动 3. 粉尘少,湿度低,无腐蚀性气体 4. 日光不能直射 5. 作为地震的对策,要考虑装置的固定 |