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CMI900X荧光镀层测厚仪

CMI900X荧光镀层测厚仪CMI900X荧光镀层测厚仪

精度高、稳定性好
强大的数据统计、处理功能
测量范围宽
NIST认证的标准片
全球服务及支持
主要规格
 规格描述
 
X射线激发系统
 垂直上照式X射线光学系统
 
空冷式微聚焦型X射线管,Be窗
 
标准靶材:Rh靶;任选靶材:W、Mo、Ag等
 
功率:50W(4-50kV,0-1.0mA)-标准

      75W(4-50kV,0-1.5mA)-任选
 
装备有安全防射线光闸
 
二次X射线滤光片:3个位置程控交换,多种材质、多种厚度的二次滤光片任选
 
准直器程控交换系统
 最多可同时装配6种规格的准直器
 
多种规格尺寸准直器任选:

-圆形,如4、6、8、12、20 mil等

-矩形,如1x2、2x2、0.5x10、1x10、2x10、4x16等

 
 
测量斑点尺寸
 在12.7mm聚焦距离时,最小测量斑点尺寸为:0.078 x 0.055 mm(使用0.025 x 0.05 mm准直器)
 
在12.7mm聚焦距离时,最大测量斑点尺寸为:0.38 x 0.42 mm(使用0.3mm准直器)
 
样品室
 CMI900
 CMI950
 
样品室结构
 开槽式样品室
 开闭式样品室
 
最大样品台尺寸
 610mm x 610mm
 300mm x 300mm
 
XY轴程控移动范围
 标准:152.4 x 177.8mm

还有5种规格任选
 300mm x 300mm
 
Z轴程控移动高度
 43.18mm
 XYZ程控时,152.4mm

XY轴手动时,269.2mm
 
XYZ三轴控制方式
 多种控制方式任选:XYZ三轴程序控制、XY轴手动控制和Z轴程序控制、XYZ三轴手动控制
 
样品观察系统
 高分辨彩色CCD观察系统,标准放大倍数为30倍。50倍和100倍观察系统任选。
 
激光自动对焦功能
 
可变焦距控制功能和固定焦距控制功能
 
计算机系统配置
 IBM计算机

惠普或爱普生彩色喷墨打印机
 
分析应用软件
 操作系统:Windows2000中文平台

分析软件包:SmartLink FP软件包
 
测厚范围
 可测定厚度范围:取决于您的具体应用。
 
 

 

 

 

基本分析

 

 
 采用基本参数法校正。牛津仪器将根据您的应用提供必要的校正用标准样品。
 
样品种类:镀层、涂层、薄膜、液体(镀液中的元素含量)
 
可检测元素范围:Ti22 – U92
 
可同时测定5层/15种元素/共存元素校正
 
贵金属检测,如Au karat评价
 
材料和合金元素分析,
 
材料鉴别和分类检测
 
液体样品分析,如镀液中的金属元素含量
 
多达4个样品的光谱同时显示和比较
 
元素光谱定性分析
 
调整和校正
 系统自动调整和校正功能,自动消除系统漂移
 
测量自动化
 鼠标激活测量模式:“Point and Shoot”
 
多点自动测量模式:随机模式、线性模式、梯度模式、扫描模式、和重复测量模式
 
测量位置预览功能
 
激光对焦和自动对焦功能
 
样品台程控
 设定测量点
 
连续多点测量
 
测量位置预览(图表显示)
 
 

 

统计计算
 平均值、标准偏差、相对标准偏差、最大值、最小值、数据变动范围、数据编号、CP、CPK、控制上限图、控制下限图
 
数据分组、X-bar/R图表、直方图
 
数据库存储功能
 
任选软件:统计报告编辑器允许用户自定义多媒体报告书
 
 

系统安全监测
 Z轴保护传感器
 
样品室门开闭传感器
 
操作系统多级密码操作系统:操作员、分析员、工程师